发布时刻:2011年10月09日 11:24进入复兴论坛来历：我国经济网

  据悉，金安国纪科技股份有限公司将于近来推出一类玻璃化转变温度(Tg)值170℃的FR-4覆铜箔板，用以应对日益提高的印制电路板(PCB)价格工艺的要求。

  笔者了解到，金安国纪科技股份有限公司此前已出产了玻璃化转变温度(Tg)值为140℃、150℃的FR-4覆铜箔板，首要运用在在运用温度较高或长时刻过热运用的电子、电器产品中。近期，该企业经过自主开发，开宣布Tg值超越170℃的覆铜箔板。这类覆铜板具有较高的玻璃化转变温度、较为优秀的耐热功能，而且工艺兼容性较好，能习惯于后续PCB工艺中回流焊、波峰焊等加工工艺的高温要求，彻底习惯一般的PCB加工工艺。比较广泛地应用在较高温度下作业的电器、设备、外表等。

  据该企业技能担任的人介绍，现在同种类型的产品包含Tg140、Tg150、Tg170等几个类型，往后该企业还将持续开发此类产品，推出玻璃化转变温度更高、耐热功能更优的同种类型的产品。